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技术部

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企业概况

走进三金

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企业概况

福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年3月，是国家高新技术企业、国家级“专精特新小巨人”企业、省创新型企业、省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心、福建省知识产权优势企业、市企业技术中心。公司注册资金1000万元人民币，占地面积30亩，现有建筑面积一万多平方米，拥有现代化的生产及检测设备。现有员工百余人，具有一批训练有素的科研人才队伍;其中大学学历的员工占35%。

公司主要从事电子陶瓷、微电子封装产品、集成电路芯片封装等产品的生产和研发，有多种产品获得国家及省、市科研成果奖；其中表贴式集成电路低温玻璃封装外壳2008年被评为国家重点新产品、省优秀新产品。公司通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系以及IATF16949质量管理体系认证。目前公司有3项国家发明专利，50项实用新型专利,2项外观设计专利。
产品应用
①电子封装盖板广泛应用于晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器（SAW）以及集成电路，产品销往全国并出口全世界。其中金属封装盖板是国内外重要生产厂家，年产量超百亿片，产量占世界产量的三分之一，占国内产量80%以上。
②集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳是国内唯一的生产厂家，占国内用量90%（余下部分为进口）。主要应用于军工、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装。产品销往北京、上海、深圳、重庆、西安、江苏、甘肃、辽宁、湖南、贵州等十几个省、市、自治区。
公司注重科技创新，近三年研发投入占销售收入均超过了6%，开发出了符合市场需求的新产品，提升了相关生产工艺，提高了生产自动化、数字化水平，提高了公司的品牌知名度、市场竞争力。我们将通过不断的创新和完善，实现客户目标，推动公司成为本行业领域最有价值的公司。

公司坚持“以客户为中心，提供优质的封装产品和服务”，坚持“诚信、敬业、创新、利他”的价值观，坚持“科技领先、质量第一”的原则，成为电子封装行业百年企业。